ソリューション

ガラスに高密着な銅めっきを、量産可能な信頼性の高い技術で。

難めっき材料であるガラスに対して良好な密着が得られる銅めっきプロセスを開発。LPD法（液相析出法）により中間層を成膜することで、ガラスを粗化することなく銅めっきすることが可能です。（特許取得済み）。ガラス基板を用いた次世代半導体実装材料に適応されることで、省エネなデータ社会に貢献します。