物体の距離画像をリアルタイムでセンシング。

光の飛行距離(Time Of Flight)を使って被写体との距離を
撮影するカメラ。単一センサーで距離画像とカラー画像を
同時に同視点で撮影が可能です。3次元空間の検知が可能なタイプや、
無人搬送車AGV/AMR向けのタイプなどもラインアップ。

TOFカメラの特長

視差ズレのない
画像を撮影。

一つのセンサーでRGB画像と距離画像を撮影。同一視点により視差ズレのない画像を撮影でき、ズレ補正も不要。高精度な検知アプリ開発に貢献します。

高耐光タイプも
ラインアップ。

太陽光下でも撮影できるので、農作物の収穫をはじめ、さまざまな屋外使用が想定できます。

撮影シーンに応じて
画角が選択可能。

標準タイプ(H55×V41)と広角タイプ(H90×V70)をラインアップ。用途に合わせてお選びいただけます。

TOFカメラ同士の
干渉を軽減。

複数台のTOFカメラを同時に使用しても互いに干渉しにくく、大きな測距誤差の発生を防ぎます。

ワイドダイナミックレンジ
機能で測距範囲が拡張。

距離差・明暗差・反射率差のある条件下での測距範囲が拡張され、高精度で撮影が可能です。

ラインアップ

GC1 GC4N GC4W GC5W HC4W
画 角
耐外乱光 屋内 屋内 屋内 屋内 高耐光
距離画像精細度 320×240
(約7.7万点)
640×480
(約30万点)
640×480
(約30万点)
640×480
(約30万点)
640×480
(約30万点)
カラー画像精細度 640×480 - - - -
近赤外画像精細度 320×240 640×480 640×480 640×480 640×480
フレームレート
fps(max)
24 30 30 13.5 30
推奨距離 100〜6000(mm) 100〜6000(mm) 100〜4000(mm) 100〜4000(mm) 100〜3000(mm)
精度(@1000mm) 26mm以下 26mm以下 26mm以下 26mm以下 26mm以下
光源 半導体レーザー
855nm
半導体レーザー
855nm
半導体レーザー
855nm
半導体レーザー
855nm
半導体レーザー
940nm
動作環境温度 0〜40℃ 0〜40℃ 0〜40℃ 0〜40℃ 0〜40℃
消費電力(カメラ単体) 約5.4W 約5.4W 約5.4W 約5.4W 約5.4W

用途展開

人物・形状認識支援

  • 医療・福祉施設(見守り)離床など、
    人の動きを認識。

  • 店舗・展示会(見守り)人の動きを追跡し、人数をカウント。

  • セキュリティ(監視)人の動きや高さ情報から異常を検知。

物体検出/安全の監視

  • FA機器ワーク検知、バーチャルエリアで侵入検知。

  • FA機器(自律移動)農業機器や工場AGVなどのセンサに。

  • FA機器(農作物計測) サイズや色で
    収穫時期を認識。

エリア検知ユニット NC1
(開発中)

「3次元空間の検知」が可能。
工場などでの
安全ソリューション提案に

ライトカーテンやレーザースキャナーでは難しい3次元空間を検知。
しかも、コストを抑えながら実現しました。

用途例

作業ロボットとの
接触リスク低減に。

機能安全はセーフティーレーザースキャナーで確保しながら、エリア検知ユニットNC1で3次元空間を検知し接触リスクを低減。

高電圧・高温機器に
対する保護。

バーチャルな侵入検知エリアを前方後方左右だけでなく、上方にも設定。あらゆる方向からの接近に対し警告。

フォークリフトと
作業員の接触回避に。

バーチャルな通路柵を設定し、横断時はもちろん、横断前にも警報を発信。

スペック

検知
ユニット
下記組み合わせより選択可能
・画  角:広角タイプ、標準タイプ
・対外乱光:高耐光タイプ、屋内タイプ
設定可能
エリア数
2エリア
エリア
設定方法
PCアプリで設定
※アプリ上の画像を使った設定および
座標/距離値入力による設定が可能
検知出力数 2端子
検知応答
時間
140ms (検知点 1,305個時)
検知可能
サイズ
3×3(cm)(10pix × 10pix毎検知、撮影距離1m時)
起動時間 30秒以内
電源 PoE または DC24V外部入力
安全認証 未取得 (非安全系機器の位置づけ)

新プラットフォームTOFカメラ NC2(開発中)

無人配送車など
AGV/AMRにも対応。

求められる低コスト化、ユーザー側の後段ボードとの
接続・開発容易性の向上を実現する新たなプラットフォーム。

AGV/AMRでの活用例

特長

製品価格を抑え、
使用現場の
コスト減に貢献。

回路ブロックや、レンズの見直しで、現行高耐光機比50%減(※カメラ+I/Fの合計価格比)。

搭載する筐体の
スペースを有効活用
できる小型サイズ。

回路設計・放熱筐体設計の最適化で、体積比70%減。

インターフェース
MIPI-I/Fを搭載。

汎用ボードコンピューターや後段ボードとの接続が可能。専用ボードやSDKが不要。ユーザー設計自由度が向上します。

低消費電力を
実現。

電力消費を抑えることで、搭載するAGVなどのバッテリー駆動製品への負担も抑えます。

スペック

HC4W+JC2 (現行プラットフォーム) NC2 (新プラットフォーム)
外観
センサータイプ
/画素
高耐光NIRタイプ/640×480(pix) 高耐光NIRタイプ/640×480(pix)
画角 90°×70° 90°×70°
フレームレート 30/15/10(fps)(レジスタによる切替) 30/15/10(fps)(レジスタによる切替)
光源/
レーザークラス
940nm VCSEL×4/Class1 940nm VCSEL×2/Class1
測定距離
(反射率83%)
日中〜3m、日陰/夜間〜5m 日中〜3m、日陰/夜間〜5m
インタフェイス Ethernet MIPI-CSI-2
電源 PoE/外部IO 外部コネクタ(5V)
消費電力
(定格発光時)
12W 5W
サイズ W100×H66×D48(mm) W80×H40×D27(mm)
筐体 樹脂+金属 高放熱金属筐体
動作環境温度 0 〜 +40℃ 0 〜 +40℃
機能 干渉軽減機能・WDR機能・ROS対応 干渉軽減機能・WDR機能・ROS対応

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