フロープロセス

基板に部品を仮付けしたものを、基板の下の面をはんだ槽に漬けながら通過させる方式。下面に付いたICチップなどの部品の足部分にはんだ付けしたり、基板の上からリード線を基板下まで貫通させている穴にはんだを吸い上がらせていく（これを「濡れ上がり」という）。フロー装置の中では、300〜400リットルの融けたはんだがプールされており、下部にもうけられたプロペラで表面にはんだを噴流させている。1次噴流では、下から吹き上げるように基板の下面にはんだを吹き付けている。ここで、少しよけい目にはんだを基板に付ける。こうすることで、基板上にまではんだを「濡れ上がらせる」ことができる。2次噴流では、基板の進行方向と同じ方向に流れる平らな面を作る。これが、付き過ぎたはんだを拭い去る役目を持っている。

鉛フリーはんだのフロープロセス用のはんだ槽（ディップ）。左側が1次噴流、右側の平らなところが2次噴流。1次噴流のノズルの配列にも最新の技術が盛り込まれている。	基板がフロープロセスのはんだの池の上を通過しているところ。
同じく基板がフロープロセスのはんだの池の上を通過しているところを上から。はんだの池に下面がどっぷりとつかっているのがわかるはず。基板の左部分はいままさに、はんだの噴流を受けている。	はんだ付けが終わったばかりの基板。

リフロープロセス

はんだを20ミクロン〜30ミクロンの微細な粉末にして、フラックス（なかに含まれるイオン化合物により電極の酸化膜を除去するなどの働きをする）や松ヤニなどと混ぜ、粘りけのある絵の具のような状態にしたものを、基板のはんだ付けする部分にシルクスクリーンの要領で印刷する。その上に接合する部品を載せ、高熱の空間をくぐらせることによりはんだを溶かし、はんだ付けする方式。ポータブル機器のような高集積基板などに必要とされる、非常に細かいはんだ付けに使用される。基板の温度を均等に上げるために徐々に温度を上げていき、はんだが溶ける温度まで上げてから、今度は固めるために徐々に冷却していく。

リフロープロセス用の練りはんだ。	シルクスクリーンの要領で、基板にはんだを印刷しているところ。実際の作業は、機械で行われる。
はんだが印刷された基板。	リフロープロセスのはんだ付け装置内。上下に取り付けられた無数のパイプから、熱風が吹き出される。

© Panasonic Corporation 2008