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特徴
- 収縮率バラツキ±0.05%の高精度無収縮セラミック基板
- 優れた高周波特性とシミュレーション技術により高周波回路基板に最適
- ベアチップ実装／部品内蔵技術により超小型・薄型化が可能
- SMD、フリップチップ実装等のトータルサービス 対応
仕様
| 単位 | ||
|---|---|---|
| 焼結密度 | g/cm3 | 3.1 |
| 抗折強度 | MPa | 250 |
| ヤング率 | GPa | 120 |
| 線膨張係数 | ℃-1 | 6.1×10-6 |
| 耐電圧 | kV/mm | >15 |
| 誘電率 | （1MHz） | 7.8 |
| 誘電損失 | （1MHz） | 2×10-3 |
| 体積固有抵抗 | Ω・cm | >1014 |
| 熱伝導率 | W/m・K | 2.9 |
| 導体シート抵抗 内層 | mΩ/口 | Ag：3 |
| 導体シート抵抗 外層 | mΩ/口 | Ag/Pt：3 |
